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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2023-01-09
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119343765A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：提供一种用于清洁基板的等离子体处理系统。等离子体处理系统包含处理腔室，此处理腔室包含：封闭内部空间的腔室主体；及设置在内部空间中的基板支撑件。等离子体处理系统包含：真空泵；流体地耦合在处理腔室的内部空间与真空泵之间的第一排气线路；及流体地耦合在处理腔室的内部空间与真空泵之间的第二排气线路。第一排气线路及第二排气线路经布置以对内部空间与真空泵之间的排气提供替代路径，并且第一排气线路的内径比第二排气线路的内径小至少50％。
专利权项：1.一种用于清洁基板的等离子体处理系统，包括：处理腔室，包括：腔室主体，封闭内部空间；和基板支撑件，设置在所述内部空间中；真空泵；第一排气线路，流体地耦合在所述处理腔室的所述内部空间与所述真空泵之间；和第二排气线路，流体地耦合在所述处理腔室的所述内部空间与所述真空泵之间，其中所述第一排气线路及所述第二排气线路经布置以对所述内部空间与所述真空泵之间的排气提供替代路径，并且所述第一排气线路的内径比所述第二排气线路的内径小至少50％。
百度查询： 应用材料公司 用于群集工具的等离子体预清洁系统
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