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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2025-01-28
公开（公告）号：CN119381745A
专利技术分类：..在绝缘支架上由导电层构成的[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种天线结构及电子设备，属于天线技术领域。天线结构包括：支架件、辐射层和反射层；支架件包括位于第一方向上的第一表面和第二表面；辐射层和反射层中的至少之一为激光直接成型结构，辐射层位于第一表面上，反射层位于第二表面上；辐射层沿第一方向的正投影与反射层沿第一方向的正投影至少部分重合。本申请的天线结构，辐射层和反射层分别位于支架件的两表面，具有体积小、剖面低、频带宽等优势，工作带宽和辐射效率能够得到显著的提升。
专利权项：1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：支架件1、辐射层2和反射层3；所述支架件1包括位于第一方向上的第一表面101和第二表面102；所述辐射层2和所述反射层3中的至少之一为激光直接成型结构，所述辐射层2位于所述第一表面101上，所述反射层3位于所述第二表面102上；所述辐射层2沿所述第一方向的正投影与所述反射层3沿所述第一方向的正投影至少部分重合。
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 天线结构及电子设备
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