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申请/专利权人：昆山市华涛电子有限公司
申请日：2024-12-27
公开（公告）日：2025-01-28
公开（公告）号：CN119383847A
专利技术分类：..涂加非金属保护层[2006.01]
专利摘要：本发明属于电路板压膜技术领域，尤其是一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备，现提出以下方案，包括机台，所述机台上设置有多个输送辊，所述机台上方固定有两端开口的机箱，机箱的中间位置转动设置有压辊一，压辊一外壁设置有膜体，所述压辊一的一侧设置有可转动的压辊二，所述压辊二外设置有安装架二，安装架二的顶部固定有竖直延伸的定位轴，定位轴连接有驱动组件，所述膜体的宽度小于压辊一和压辊二在轴向上的长度。本发明使压辊二绕定位轴往复偏转，使压辊二两端与压辊一的距离不断变化，从而将膜体与电路板之间的气隙从两侧赶出以抚平贴膜，提高贴膜辊压的作业效果。
专利权项：1.一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备，包括机台（1），所述机台（1）上设置有多个输送辊（2），所述机台（1）上方固定有两端开口的机箱（3），机箱（3）的中间位置转动设置有压辊一（5），压辊一（5）外壁设置有膜体（6），其特征在于，所述压辊一（5）的一侧设置有可转动的压辊二（10），所述压辊二（10）外设置有安装架二（9），安装架二（9）的顶部固定有竖直延伸的定位轴（17），定位轴（17）连接有驱动组件，所述膜体（6）的宽度小于压辊一（5）和压辊二（10）在轴向上的长度，所述定位轴（17）的外壁固定有齿轮（18），驱动组件设置有水平放置的驱动架（19），驱动架（19）设置有移动杆（191），移动杆（191）的两端均固定有连接杆（192），连接杆（192）的一端固定有驱动杆（193），驱动杆（193）设置成与齿轮（18）啮合的齿条结构；所述移动杆（191）的顶部固定有延伸板（20），延伸板（20）的侧壁连接有电动推杆（21）。
百度查询： 昆山市华涛电子有限公司 一种用于多层电路板加工的贴膜辊压设备
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