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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
申请日：2024-12-18
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119387860A
专利技术分类：..通过提供一条线或线条图形，例如一条虚线起始线[2014.01]
专利摘要：本发明公开了一种陶瓷劈刀及其表面处理方法，该方法包括以下步骤：将陶瓷粉末进行成型；进行烧结固化；得到陶瓷劈刀的雏形；进行表面处理加工；进行超声波清洗；甩干；进行图纸设计：将图纸导入激光机，设置激光机的工艺参数；通过激光机对陶瓷劈刀按照图纸进行加工，制作出想要的形态；进行超声波清洗；进行热处理。本发明通过调整图纸间距增加了凸出峰的宽度，增加了峰的强度和耐磨性，这样此位置在应用时与芯片接触频繁横向摩擦过程中可以保持形态稳定，不易产生断裂等问题，也不会导致应用端的频繁失效；陶瓷劈刀增加了无数凸出峰和加强筋，加强了各位置的连接性，陶瓷劈刀在应用过程中磨损更慢，断裂更少，稳定性更高，寿命可提升一倍以上。
专利权项：1.一种陶瓷劈刀的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：制备陶瓷粉末；步骤2：将步骤1制作的陶瓷粉末通过压机进行成型，制成圆柱体或其他形状的毛坯件；步骤3：在步骤2的基础上，将压制成型的毛坯件进行烧结固化；步骤4：将固化后的毛坯件进行机械处理，得到陶瓷劈刀的雏形；步骤5：将步骤4处理后的产品进行表面处理加工；步骤6：将步骤5表面处理后的产品进行超声波清洗，将产品表面清洗干净；步骤7：将清洗后的产品进行甩干；步骤8：将步骤7处理好的产品放置到专用夹具上，保持产品固定和夹紧；步骤9：将夹具放置到激光机底座上；步骤10：使用皮秒、纳秒或飞秒激光机，光斑大小2-10μm，通过画图软件进行图纸设计：步骤11：将图纸导入激光机，设置激光机的工艺参数；步骤12：通过相机识别产品进行位置和高度确认，激光机能够根据识别结果移动到指定位置对陶瓷劈刀按照图纸进行加工，制作出想要的形态；步骤13：将加工完成的产品进行超声波清洗；步骤14：将清洗完成的产品进行热处理；步骤15：将完成的产品包装，然后进行销售或其他测试。
百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种陶瓷劈刀及其表面处理方法
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