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申请/专利权人：上海裕芯电子科技有限公司
申请日：2024-12-31
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119400770A
专利技术分类：...引线框架的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种异步降压芯片单基岛封装结构及方法，包括引线框架、单基岛、集成控制电路晶圆、硅片、陶瓷贴片电容、叠层型贴片电感和肖特基二极管，通过在引线框架设置单基岛和多个引脚，将单基岛分为第一芯片区和第二芯片区，将集成控制电路晶圆放置在第一芯片区上，将硅片放置在第二芯片区上，将陶瓷贴片电容和叠层型贴片电感互相键合连接并分别放置于硅片上，将肖特基二极管放置于硅片上，减少了电路板上元件数量，减小电路板面积，降低制作成本和PCB的调试难度。
专利权项：1.一种异步降压芯片单基岛封装结构，其特征在于，包括：引线框架（302），包括单基岛（112）和多个引脚，所述单基岛（112）包括第一芯片区和第二芯片区；集成控制电路晶圆（340），置于所述第一芯片区，在所述集成控制电路晶圆（340）和所述第一芯片区之间设有第一导电介质（121）；硅片（201），置于所述第二芯片区，所述硅片（201）的一面设置为导电金属层（220），另一面设置为硅面（221），所述硅面（221）和所述第二芯片区之间设有第一绝缘介质（212），所述导电金属层（220）上还设有陶瓷贴片电容（207）、叠层型贴片电感（204）和肖特基二极管（210）；塑封体（301），用于包裹所述引线框架（302）、集成控制电路晶圆（340）、硅片（201）、陶瓷贴片电容（207）、叠层型贴片电感（204）以及肖特基二极管（210）。
百度查询： 上海裕芯电子科技有限公司 一种异步降压芯片单基岛封装结构及方法
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