恭喜华大恒芯科技有限公司宋忠昌获国家专利权
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龙图腾网恭喜华大恒芯科技有限公司申请的专利一种基于混合凸块的RFID电子标签获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222784901U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421747041.2，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种基于混合凸块的RFID电子标签是由宋忠昌;马纪丰设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于混合凸块的RFID电子标签在说明书摘要公布了：本实用新型涉及RFID电子标签技术领域，尤其是一种基于混合凸块的RFID电子标签，所述RFID电子标签包括：电子标签芯片和电子标签天线，各向异性导电胶ACA；混合凸块结构，设置于所述电子标签芯片靠近所述电子标签天线的一侧，且与所述电子标签芯片固定连接。在特殊的溶剂对芯片周围的导电胶进行溶解时，特殊的溶剂会使各向异性导电胶ACA和混合凸块结构中的部分结构同步溶解，从而降低混合凸块结构的承压能力，在进行二次封装时，由于覆晶技术会对混合凸块结构产生一定的作用力，导致混合凸块结构被压垮而损坏，无法挤压导电颗粒至产生电流通路的程度，使得此电子标签芯片无法再次使用，实现芯片防转移的目的，提高了防伪能力。
本实用新型一种基于混合凸块的RFID电子标签在权利要求书中公布了：1.一种基于混合凸块的RFID电子标签，所述RFID电子标签包括：电子标签芯片1和电子标签天线，其特征在于：各向异性导电胶ACA2，设置于所述电子标签芯片1和所述电子标签天线之间，且与所述电子标签芯片1和所述电子标签天线相粘连；混合凸块结构，设置于所述电子标签芯片1靠近所述电子标签天线的一侧，且与所述电子标签芯片1固定连接，用于防止所述电子标签芯片1重复利用；多个导电颗粒5，设置于所述各向异性导电胶ACA2的内部；位于所述混合凸块结构和所述电子标签天线之间的所述导电颗粒5会受到压力而变形，使所述电子标签芯片1和所述电子标签天线电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华大恒芯科技有限公司，其通讯地址为：610213 四川省成都市高新区和乐二街171号6栋2单元17层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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