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龙图腾网恭喜成都贡爵微电子有限公司申请的专利一种射频微系统三维封装外壳结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119627002B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510157483.4，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种射频微系统三维封装外壳结构是由翟思;李秋香;肖瑞峰设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频微系统三维封装外壳结构在说明书摘要公布了：本发明属于三维封装技术领域，提供了一种射频微系统三维封装外壳结构，一种射频微系统三维封装外壳结构，包括金属底板、金属盖板和框型结构的陶瓷架，所述金属底板与金属盖板分别固定安装在陶瓷架的两端；所述陶瓷架内对称的两组侧壁上均固定安装多组安装台，同组侧壁上的多组安装台呈阶梯状布设，以解决现有技术中降温手段单一，难以满足大功率芯片散热需求的技术问题，本发明在使用时能够使空气在金属底板、金属盖板与陶瓷架形成密封区域内通过芯片产生的热量驱动进行循环流动，且能够在空气循环流动的过程中对空气进行散热，本发明可以广泛的应用于芯片的三维封装场景中。

本发明授权一种射频微系统三维封装外壳结构在权利要求书中公布了：1.一种高效散热的射频微系统三维封装外壳结构，包括金属底板（1）、金属盖板（2）和框型结构的陶瓷架（3），其特征在于，所述金属底板（1）与金属盖板（2）分别固定安装在陶瓷架（3）的两端；所述陶瓷架（3）内对称的两组侧壁上均固定安装多组安装台（9），同组侧壁上的多组安装台（9）呈阶梯状布设，多组所述安装台（9）的高度从陶瓷架（3）的中部向外侧逐渐升高；所述金属底板（1）内开设有第一腔体（4），金属盖板（2）内开设有第二腔体（13），金属底板（1）、陶瓷架（3）与金属盖板（2）围成的区域与第一腔体（4）、第二腔体（13）均连通，所述金属盖板（2）上两端均固定安装有与第二腔体（13）连通的回流管（14），回流管（14）与第一腔体（4）连通；所述金属盖板（2）中部固定安装有散热箱（15），散热箱（15）与第二腔体（13）连通，散热箱（15）两侧表面与陶瓷架（3）内壁接触，散热箱（15）远离金属盖板（2）的表面与金属底板（1）接触，散热箱（15）不与陶瓷架（3）接触的表面均开设有两组连通槽（18）；所述散热箱（15）两侧均固定安装有第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17），第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）与连通槽（18）对应，第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）与散热箱（15）连接的位置位于连通槽（18）的上侧边处，第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）将陶瓷架（3）两侧侧壁上对应的两组安装台（9）分隔；所述第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）均设置有竖直段和倾斜段，第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）竖直段与金属底板（1）接触，第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）的倾斜段与散热箱（15）固定连接，第一遮挡散热片（16）和第二遮挡散热片（17）的倾斜段靠近散热箱（15）的一端为较高端；所述散热箱（15）内固定安装有两组第一散热横片（19），第一散热横片（19）位于连通槽（18）的上侧边处，第一散热横片（19）两端与散热箱（15）内壁设置有间隔，第一散热横片（19）靠近金属盖板（2）的一侧设置有两组第二散热横片（20），两组第二散热横片（20）固定安装在散热箱（15）的两端，两组第二散热横片（20）之间设置有间隔。

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