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龙图腾网恭喜浙江先导热电科技股份有限公司申请的专利一种半导体颗粒的贴装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115811879B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211371412.7，技术领域涉及：H05K13/02；该发明授权一种半导体颗粒的贴装装置是由缪心泽;吴永庆设计研发完成，并于2022-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体颗粒的贴装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体颗粒的贴装装置，包括：振动导入装置，整列输送装置，所述的整列输送装置包括输送装置和柔性整列排布机构，输送装置包括设置在振动导入装置出口处的输料机构和设置在振动导入装置出口下方的磁吸输送机构，磁吸输送机构中设置有对半导体颗粒镍盖层产生磁吸力的磁吸输送带和整列通道；柔性整列排布机构中设置有对半导体颗粒产生翻转力的柔性整列部件；半导体颗粒在翻转力和磁吸力的作用下其上的镍盖层呈上下位置排布且被整列排布输送；电磁贴装机构，所述的电磁贴装机构包括联动设置的颗粒夹取机构和贴装机构。实现了半导体颗粒整列备料输送装贴的全自动化设计，提高了贴装效率，降低了成本，操作方便，贴装质量高。

本发明授权一种半导体颗粒的贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体颗粒的贴装装置，其特征在于包括：振动导入装置（1），用于实现对半导体颗粒的振动式导料；整列输送装置（2），与振动导入装置出口连通，用于对半导体颗粒上镍盖层的朝向一致性排布并且整列后依次输送；所述的整列输送装置（2）包括输料装置和柔性整列排布机构，所述的输料装置包括设置在振动导入装置出口处的输料机构（4）和设置在振动导入装置出口下方的磁吸输送机构（5），所述的磁吸输送机构（5）中设置有对半导体颗粒镍盖层产生磁吸力的磁吸输送带（6）和整列通道（7）；所述的柔性整列排布机构中设置有对半导体颗粒产生翻转力的柔性整列部件（8）；所述的半导体颗粒在翻转力和磁吸力的作用下其上的镍盖层呈上下位置排布且被整列排布输送；电磁贴装机构（3），设置在整列输送装置（2）的输出端，用于实现对半导体颗粒的电磁式贴装的机构；所述的电磁贴装机构（3）包括联动设置的颗粒夹取机构（9）和电磁式贴装机构（10）；所述的颗粒夹取机构（9）包括一组呈夹持结构设置在磁吸输送带（6）输出端两侧的摩擦驱动机构（11），两侧的摩擦驱动机构（11）之间形成摩擦夹取通道；所述的摩擦驱动机构（11）包括主动端和被动端，所述的被动端设置在磁吸输送带（6）一端，所述的主动端远离磁吸输送带（6）设置，所述的主动端以被动端为中心向外向内相对转动。

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