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龙图腾网恭喜上海亦波亦粒科技有限公司申请的专利一种低温光纤耦合器及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119620301B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510162522.X，技术领域涉及：G02B6/26；该发明授权一种低温光纤耦合器及其使用方法是由顾怡敏;李金红;汪洋;易玉林;李协;崔怀成;常旭;朱清斌设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低温光纤耦合器及其使用方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种低温光纤耦合器及其使用方法，涉及光耦合装置技术领域，低温光纤耦合器，包括：本体；基底，本体设置于基底上，基底包括至少两个基底层，基底层的材料包括氧化铝和氮化铝中；内封装层，封装于基底和本体外；外封装层，封装于内封装层外；内封装层、外封装层配合形成光纤连接区；光纤模块，经光纤连接区与本体连接；温度补偿模块，设置于本体和或基底上，用于测量本体和或基底的实时温度，并根据实时温度对本体和或基底进行加热，以使得低温光纤耦合器在低温环境下能正常工作。本申请能提高光纤耦合器在低温环境中的光传输性能、结构稳定性和使用寿命，使其在低温通信领域具有广泛的应用前景。

本发明授权一种低温光纤耦合器及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种低温光纤耦合器，其特征在于，包括：本体，所述本体为多模干涉结构；基底，所述本体设置于所述基底上，所述基底包括至少两个基底层，每个所述基底层的材料至少包括氧化铝和氮化铝中的任一项；内封装层，所述内封装层封装于所述基底和所述本体的外侧；外封装层，所述外封装层封装于所述内封装层的外侧；其中，所述内封装层、外封装层配合形成光纤连接区；光纤模块，所述光纤模块经所述光纤连接区与所述本体连接；温度补偿模块，所述温度补偿模块设置于所述本体和或基底上，用于测量所述本体和或基底的实时温度，并根据所述实时温度对所述本体和或基底进行加热，以使得所述低温光纤耦合器在低温环境下能正常工作；本体和或基底上包括多个预设测点和至少一个预设加热点；温度补偿模块包括：多个温度传感器，每个温度传感器安装于一个预设测点中，用于获取预设测点对应的实时温度；薄膜加热器，薄膜加热器安装于预设加热点中；控制器，控制器用于获取每个温度传感器测量的实时温度，以根据每个实时温度、实时温度对应的预设测点的位置和预设加热点的位置生成温度控制信号，以根据温度控制信号控制薄膜加热器对本体和或基底进行加热；控制器还存储有每个预设测点对应的目标温度，以根据每个实时温度、实时温度对应的预设测点的位置、预设测点对应的目标温度和预设加热点的位置生成温度控制信号，温度控制信号包括薄膜加热器对应的功率控制信号；功率控制信号对应的表达式包括： ;其中，为预设加热点对应的薄膜加热器的加热功率，为预设测点的数量，为第个预设测点与预设加热点的距离，为距离衰减系数，距离衰减系数用于调整热传导距离对温度控制的影响，是第个预设测点的实时温度，是第个预设测点对应的目标温度，为温度控制系数，为温度偏差补偿系数，为距离衰减项，用于表示热传导的距离衰减，距离衰减项确保了热量的合理分配，通过调整距离衰减系数，可以控制热传导的距离和效率，避免热量过度集中或分散；温度偏差补偿项用于补偿温度偏差的平方项，提高温度控制的精度和响应速度。

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