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龙图腾网恭喜曲阜天博汽车零部件制造有限公司申请的专利温压传感器和用于温压传感器通信的信号帧获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114323329B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111642275.1，技术领域涉及：G01K7/22；该发明授权温压传感器和用于温压传感器通信的信号帧是由吕亚玮;万庆江;程钦;董书杰设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本温压传感器和用于温压传感器通信的信号帧在说明书摘要公布了：本申请提供了一种温压传感器和用于温压传感器通信的信号帧，涉及汽车零部件技术领域，温压传感器包括电路板总成、压力感应模块和温度感应模块，压力感应模块通过插头总成连接至电路板总成，插头总成和压力感应模块分别设置于电路板总成的两个面；温度感应模块通过金属弹片与压力感应模块连接；其中，温度感应模块居中设置于温压传感器的轴心位置，并采用半暴露的方式采集被测介质的温度信号；压力感应模块用于测量压力信号；电路板总成用于对温度信号和压力信号进行校准处理及输出。本申请避免增加线束的同时提升了介质测量的及时性和准确性，还可以实时的对信号进行校准处理，提升了设备的功能性。

本发明授权温压传感器和用于温压传感器通信的信号帧在权利要求书中公布了：1.一种温压传感器，其特征在于，所述温压传感器包括电路板总成、压力感应模块和温度感应模块，还包括：采用半封闭的方式对所述电路板总成、压力感应模块和温度感应模块进行固定的外壳，所述外壳的底部设置有螺纹孔；所述压力感应模块通过插头总成连接至所述电路板总成，所述插头总成和所述压力感应模块分别设置于所述电路板总成的两个面；所述温度感应模块通过金属弹片与所述压力感应模块连接；其中，所述温度感应模块居中设置于所述温压传感器的轴心位置，并采用半暴露的方式采集被测介质的温度信号；所述压力感应模块用于测量压力信号；所述电路板总成用于对温度信号和压力信号进行校准处理及输出；所述温度感应模块为热敏电阻支架总成；所述热敏电阻支架总成从所述外壳内部插入所述外壳底部的螺纹孔；所述热敏电阻支架总成包括所述金属弹片、塑料支架、热敏电阻以及热敏电阻保护套筒；其中，所述塑料支架和金属弹片固定连接，连接所述塑料支架的所述金属弹片的第一端穿过所述塑料支架与所述热敏电阻连接；所述金属弹片的第二端为折弯结构，所述折弯结构的末端包括指定形状的接触点，所述接触点与压力感应模块的连接电极相连；金属弹片的两端对称设置有两个椭圆形导流孔，实现介质快速进出；所述塑料支架包括接触所述压力感应模块的第一面和接触所述温度感应模块的第二面；所述第一面上设置有凹槽，所述凹槽用于安装弹性垫片，所述第二面上设置有凸台，所述凸台上设置有球形凹陷；相应的，所述热敏电阻保护套筒的第一端设置有导流槽；所述导流槽的槽深基于热敏电阻的感温头的位置设置；所述热敏电阻保护套筒的第二端设置有球形凸起，与所述塑料支架的第二面的球形凹陷接合；所述压力感应模块为陶瓷电容；所述陶瓷电容包括依次连接的膜片、金属电极、电容基座和指定数据的PIN针；其中，所述金属电极包括测量电极和连接电极，还包括环绕所述测量电极的保护电极；所述金属电极通过导电环氧银胶与所述PIN针连接；所述电容基座上设置有与所述PIN针的数量相同的漏斗形的贯穿孔，通过在所述贯穿孔中注射环氧银胶与PIN针连接；所述电路板总成为单层柔性电路板总成；所述单层柔性电路板总成包括信号采集模块、信号处理模块和外围防护模块；其中，所述信号采集模块通过设置在所述单层柔性电路板总成的导线和焊盘与所述陶瓷电容连接的所述PIN针进行连接，其中，通过3个PIN针采集所述陶瓷电容的电容值，并由所述信号处理模块计算压力值；通过另外2个PIN针检测热敏电阻的阻值，并通过所述信号处理模块基于所述阻值计算温度值；所述电路板总成还包括校准微处理器，所述校准微处理器用于对温度信号和压力信号进行校准处理。

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