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龙图腾网获悉安徽视创科技有限责任公司申请的专利一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120088256B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510570226.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法是由阚涛;宋在和设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法，包括如下步骤：S1、采集芯片封装区域的二维图像与三维结构图像；S2、进行空间配准与归一化处理，提取亮度梯度、深度梯度与结构曲率，生成图像融合特征集；S3、基于图像融合特征集构建改进的Mumford‑Shah图像能量泛函模型；S4、设置空间注意调节机制，调节边界长度项权重；S5、执行变分优化生成边缘响应图，提取边界轮廓形成芯片封装结构边界图；S6、融合边界图与三维结构图像构建边界图谱，提取图结构特征；S7、构建封装质量评分函数，输出缺陷类型、缺陷位置与封装质量评分值。本发明融合二维与三维结构特征，提升了芯片封装缺陷识别与评分的建模能力。

本发明授权一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法在权利要求书中公布了：1.一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法，其特征在于，包括如下步骤： S1、采集芯片封装区域的二维图像与三维结构图像； S2、对所述二维图像与三维结构图像进行空间配准与归一化处理，提取亮度梯度、深度梯度与结构曲率，生成图像融合特征集； S3、基于所述图像融合特征集构建图像能量泛函模型，所述图像能量泛函模型为改进的Mumford-Shah模型，包含区域平滑项、重建保真项与边界长度项； S4、在所述图像能量泛函模型中设置空间注意调节机制，依据芯片封装区域中不同结构分布对边界长度项的权重进行空间调节； S5、采用变分优化方法对所述图像能量泛函模型进行求解，生成边缘响应图，提取芯片封装区域的边界轮廓，形成芯片封装结构边界图； S6、将所述芯片封装结构边界图与所述三维结构图像融合，构建芯片封装区域的边界图谱，提取边界连续性特征、边界一致性特征与结构异常特征； S7、构建封装质量评分函数，将所述边界连续性特征、边界一致性特征与结构异常特征作为输入，生成芯片封装区域的缺陷类型、缺陷位置与封装质量评分值。

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