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申请/专利权人：南京理工大学

摘要：本发明公开了一种UHF波段和SHF波段阶梯谐振阻抗电容加载型双工器。该双工器包括匹配电路、第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器和第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器；匹配电路包括输入端口、输入匹配电感、第一匹配线、第二匹配线和接地端，所述第一匹配线通过输入匹配电感连接第二匹配线，所述输入匹配电感另一端与输入端口连接；所述第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器Fl和第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器分别设置于匹配电路的左右两侧；上述结构采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、体积小、可靠性高、电性能批量一致性好的优点，可用于对电路体积、电性能、可靠性要求高的电路及系统中。

主权项：一种UHF波段和SHF波段阶梯谐振阻抗电容加载型双工器，其特征在于：包括匹配电路M、第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F1和第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F2；匹配电路M包括输入端口P1、输入匹配电感Lin、第一匹配线L1、第二匹配线L2和接地端，所述第一匹配线L1通过输入匹配电感Lin连接第二匹配线L2，所述输入匹配电感Lin另一端与输入端口P1连接；所述第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器Fl和第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F2分别设置于匹配电路M的左右两侧；第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F1包括第一输入电感Lin1、第一电容加载阶梯谐振单元、第二电容加载阶梯谐振单元、第三电容加载阶梯谐振单元、第四电容加载阶梯谐振单元、第一输出电感Lout1、第一Z形级间交叉耦合带状线Z1、第一50欧姆阻抗匹配输出端口P2；所述阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F1设在一个4层电路基板上，4层电路基板从上至下依次为第一加载电容层、第二阶梯谐振阻抗带状线层、第三交叉耦合带状线层、第四加载电容层；第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F2包括第二输入电感Lin2、第五电容加载阶梯谐振单元、第六电容加载阶梯谐振单元、第七电容加载阶梯谐振单元、第八电容加载阶梯谐振单元、第二输出电感Lout2、第二Z形级间交叉耦合带状线Z2、第二50欧姆阻抗匹配输出端口P3；所述第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器F2设在一个4层电路基板上，4层电路基板从上至下依次为第一加载电容层、第二阶梯谐振阻抗带状线层、第三交叉耦合带状线层、第四加载电容层。

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权利要求：

百度查询： 南京理工大学 UHF波段和SHF波段阶梯谐振阻抗电容加载型双工器