龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：信维创科通信技术（北京）有限公司
申请日：2017-10-16
公开（公告）日：2018-04-17
公开（公告）号：CN107914054A
专利技术分类：.加工孔[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种微孔加工方法及微孔结构，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。先在第一待加工物和第二待加工物的表面分别加工出第一半圆孔和第二半圆孔，然后将第一半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔，区别于传统的先打孔再进行线切割的加工方法，即使本发明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不会跑偏，可以很好地保证拼接后微孔的精度。
专利权项：一种微孔加工方法，其特征在于，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。
百度查询： 信维创科通信技术（北京）有限公司 微孔加工方法及微孔结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号