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申请/专利权人：武汉赛丰科技有限公司
申请日：2013-04-19
公开（公告）日：2017-03-08
公开（公告）号：CN104112714B
专利技术分类：..按外形区分的[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种芯壳、芯匣及芯系统。所述芯系统括：多个所述芯壳；以及所述芯匣；其中，所述芯匣通过所述芯匣嵌合连接侧面与所述芯壳嵌合电连接，所述芯壳之间通过所述芯壳嵌合连接面嵌合电连接，并通过所述芯匣电连接侧面与所述芯壳电连接。采用上述芯壳和芯匣组成的芯系统，方便安装和拆卸，并且不依赖任何搭载介质，方便灵活而且上述芯系统中的各芯壳可以重复使用，从而有效地降低了开发成本和生产成本。
专利权项：一种芯壳，用于封装一芯片，多个封入芯片的芯壳放入一芯匣组成一电子应用系统，其特征在于，所述芯壳包括一用于封装所述芯片的壳体，所述壳体包括：至少两个芯壳嵌合连接面，用于与另一芯壳嵌合电连接，以方便对所述芯匣内的芯壳进行组合、更换或增减。
百度查询： 武汉赛丰科技有限公司 芯壳、芯匣及芯系统
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