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申请/专利权人：刘桥;王忠良
申请日：2005-07-26
公开（公告）日：2006-03-15
公开（公告）号：CN1747622A
专利技术分类：...绝缘的金属基片[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种金属基电路载体，该电路载体由基体、绝缘薄膜层和复合金属层组成，基体为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层，在绝缘薄膜层上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。本发明有效地解决了金属基表面的绝缘问题。采用本发明作为电路载体，不仅具有散热性能好、体积较小、机械强度高的优点，而且还具有抗老化、无有机挥发物、工程安装方便等优点，并且本发明还可以回收再利用，减少电子垃圾对环境的污染。
专利权项：1、一种金属基电路载体，其特征在于：该电路载体由基体1、绝缘薄膜层2和复合金属层组成，基体1为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层2，在绝缘薄膜层2上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。
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