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申请/专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日：2018-04-11
公开（公告）日：2019-02-26
公开（公告）号：CN208548370U
专利技术分类：..热吸收或冷却元件[2010.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种金属基导热板，为包括金属基底、高分子绝缘层和金属层的层叠结构，该高分子绝缘层中包括高分子聚合物和导热陶瓷粉粒，导热陶瓷粉粒的平均粒径为1～30μm，比表面积为0.2～10m2g，外观为球形。本实用新型通过其中导热陶瓷粉粒的粒径和比表面积的优化，有效的减少了气泡产生、降低导热率和提升质量的稳定性。
专利权项：1.一种金属基导热板，其为包括金属基底、高分子绝缘层和金属层的层叠结构，其特征在于：所述高分子绝缘层中包括高分子聚合物和导热陶瓷粉粒，所述导热陶瓷粉粒的平均粒径为1～30μm、比表面积为0.2～10m2g，所述导热陶瓷粉粒为至少二种不同粒径大小的组合，所述二种不同粒径大小为5～10μm和12～15μm。
百度查询： 昆山聚达电子有限公司 金属基导热板
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