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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日：2012-06-01
公开（公告）日：2013-12-18
公开（公告）号：CN103457067A
专利技术分类：..与插座协同工作的插销或插刀[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种针脚结构及具有其的电子总成。电子总成适于安装至一插座连接器，且插座连接器具有多个插孔。电子总成包括一线路基板、多个针脚结构及一焊料。线路基板具有一表面，针脚结构设置于表面上。各针脚结构包括一插接段及一焊接段，插接段适于插入插座连接器上对应的插孔，以与插座连接器电连接。焊接段设置于线路基板上并与插接段连接，其中焊接段的直径小于插接段的直径。焊料包覆各焊接段，且焊料的厚度不大于插接段与焊接段的直径差。
专利权项：一种针脚结构，适于焊接至一线路基板，以插入一插座连接器的插孔，该针脚结构包括：插接段，适于插入该插座连接器的该插孔，以与该插座连接器电连接；以及焊接段，与该插接段连接并适于焊接至该线路基板，且该焊接段的直径小于该插接段的直径。
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 针脚结构及具有该针脚结构的电子总成
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