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局部电镀装置及局部电镀方法专利

发布时间:2018-12-14 16:35:23 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 局部电镀装置及局部电镀方法

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申请/专利权人:王元谷

申请日:2014-08-22

公开(公告)日:2016-02-24

公开(公告)号:CN105350038A

专利技术分类:.局部表面上的电镀[2006.01]

专利摘要:本发明公开了一种局部电镀装置及局部电镀方法,其特别适用于具有贯通内孔形态的待镀部位的工件的局部电镀,且主要是将工件定位于定件与动件之间,同时定件与动件上分别设置连通待镀部位的导液孔,令工件设置为阴极,而阳极金属条则穿入导液孔内并于导液孔内连续注入电镀液,据此使阳离子可随电镀液流经待镀部位还原成镀层,完成局部电镀;本发明透过整体结构配置而能直接进行局部电镀,不需作区隔电镀部位与不电镀部位的前置作业,电镀后也不需作后续的修整,显著简化工序,提高制程效率及经济效益。

专利权项:一种局部电镀装置,其特征在于:包含:一定件,由非导电性材质所制成,该定件具有一贯穿的第一导液孔,且该定件接邻该第一导液孔设置一定位槽,该定位槽供以容置一工件,且该工件的一待镀部位连通该第一导液孔;一动件,由非导电性材质所制成,该动件可相对该定件位移地设置于该定件一侧,该动件上设置相连通的一输液孔及一第二导液孔,当该动件相对该定件时,该第二导液孔的位置相对该第一导液孔位置;一阴极探针,可伸缩位移地贯穿该动件设置,且该阴极探针的一端位置相对该定位槽的位置;以及一阳极金属条,固定位于该动件的第二导液孔内,且该阳极金属条的外径小于该第二导液孔的内径,使该阳极金属条不接触该第二导液孔。

百度查询: 王元谷 局部电镀装置及局部电镀方法

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