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申请/专利权人：琳得科株式会社
申请日：2018-03-22
公开（公告）日：2018-11-23
公开（公告）号：CN108878280A
专利技术分类：......机械处理，例如研磨、抛光、切割[2006.01]
专利摘要：提供一种分离装置，具备：多个保持单元20，其保持在一面AS1和另一面AS2的至少一方粘附有多个被粘物CP或经分割而成为多个的被粘物CP的粘接片AS的端部；分离单元30，其使保持着粘接片AS的端部的保持单元20相对移动，对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔；且具备：检测单元40，其能够将相互间隔扩大的被粘物CP的组整体上作为一整块进行识别；定位单元50，其基于检测单元40的检测结果，进行一整块的被粘物CP的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。根据本发明，能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置。
专利权项：1.一种分离装置，其特征在于，具备：多个保持单元，其保持粘接片的端部，该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物；分离单元，其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动，对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔；且具备：检测单元，其能够将相互间隔扩大的所述被粘物的组整体上作为一整块进行识别；定位单元，其基于所述检测单元的检测结果，进行所述一整块的被粘物的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。
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