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申请/专利权人：国际商业机器公司
申请日：2008-03-04
公开（公告）日：2008-09-10
公开（公告）号：CN101261974A
专利技术分类：..由焊接或黏结结构组成[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种电学互连和用于形成电学互连的方法。具体地公开了一种使用椭圆C4连接装配电子封装组件的构造，所述椭圆C4连接具有用于增强可靠性的最优取向。而且，公开了一种提供椭圆C4连接的方法，当与它们在电子封装组件中的安装相结合地实现时，所述椭圆C4拥有用于增强可靠性的最优取向。在半导体芯片的各个优选角落位置处采用基本上为椭圆形的焊盘或椭圆C4焊盘配置。
专利权项：1.一种电子封装组件中的构造，用于在基板和半导体芯片之间提供电学互连，包括C4焊点阵列，每个焊点分别连接所述基板的表面上的金属焊盘和与其位置相对的、所述半导体芯片的表面上的对称金属焊盘，从而形成所述互连，其中所述C4焊点阵列的至少一部分在一致椭圆配置的所述基板和半导体芯片上具有相互面对的金属焊盘。
百度查询： 国际商业机器公司 电学互连和用于形成电学互连的方法
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