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RF封装专利

发布时间:2019-03-06 19:46:42 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> RF封装

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申请/专利权人:安普林荷兰有限公司

申请日:2016-02-15

公开(公告)日:2016-08-24

公开(公告)号:CN105895620A

专利技术分类:.防辐射保护装置,例如光[2006.01]

专利摘要:一种示例性封装,包括:RF电路,其具有第一部分和第二部分;腔结构,其仅被置于所述RF电路的第一部分上方;以及包封剂材料,接合该包封剂材料以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和所述腔结构。封装制造的示例方法,包括:识别RF电路;在所述RF电路上形成腔结构,其中该腔结构的至少一部分具有基于RF电路中的磁场水平的高度;以及用包封剂材料在所述RF电路的至少一侧覆盖RF电路和腔结构。

专利权项:一种封装,包括:RF电路,其包括以至少1GHz频率工作的放大器设备,并具有第一部分和第二部分;腔结构,其仅被置于所述RF电路的第一部分上方;以及包封剂材料,接合该包封剂材料以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和所述腔结构。

百度查询: 安普林荷兰有限公司 RF封装

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