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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2016-02-18
公开（公告）日：2017-10-13
公开（公告）号：CN107251056A
专利技术分类：...带有集成电路芯片[2006.01]
专利摘要：本发明提供RF模块以及RF系统。RF系统100具备RFID卡10与读写器装置50。RFID卡10具备基材11、RFIC元件16、天线线圈40、以及变形传感器35。读写器装置50以及RFID卡10在RFID卡10的天线线圈40与读写器装置50的天线线圈之间经由磁场收发规定的信息。RFIC元件16在变形传感器35未检测到基材11的弯曲变形时，经由天线线圈40发送第一信号，在变形传感器35检测到基材11的弯曲变形时，经由天线线圈40发送第二信号。
专利权项：一种RF模块，其中，具备：基材；保持传感器，其对生物体保持所述基材的保持状态进行检测；天线；以及RFIC元件，其连接于所述天线，所述RFIC元件在所述保持传感器未检测到所述保持状态时，经由所述天线发送第一信号，在所述保持传感器检测到所述保持状态时，经由所述天线发送第二信号。
百度查询： 株式会社村田制作所 RF模块以及RF系统
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