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申请/专利权人：太阳能爱迪生半导体有限公司
申请日：2016-09-29
公开（公告）日：2018-09-28
公开（公告）号：CN108603290A
专利技术分类：..在反应室中支承基体的方法[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种用于化学气相沉积系统中的预热环126，其包含第一部分及第二部分，所述第二部分选择性地耦合到所述第一部分，使得所述第一部分及所述第二部分组合以形成经配置以将承载盘接纳于其中的开口。所述第一部分及所述第二部分中的每一者可相对于彼此独立移动。
专利权项：1.一种化学气相沉积系统，其包括：承载盘；及预热环，其经配置以形成用于将所述承载盘接纳于其中的开口，其中所述承载盘与所述预热环间隔开以在其之间形成大体上呈圆形的间隙，所述预热环包括：第一部分；及第二部分，其选择性地耦合到所述第一部分，其中所述第一部分及所述第二部分中的每一者可相对于彼此独立移动以控制所述间隙的大小。
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