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申请/专利权人：夏普株式会社
申请日：2012-03-23
公开（公告）日：2014-12-31
公开（公告）号：CN102737979B
专利技术分类：......机械处理，例如研磨、抛光、切割[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种切片装置及切片方法。该切片装置将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，包括：第一抵接部，其与所述基板的一面抵接；第二抵接部，其与第一抵接部相对，并与所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夹持的所述基板的所述分割预定线上施加弯曲应力而进行切断，通过所述刀片对由第一抵接部和第二抵接部夹持且一端已经分割的所述芯片区域的另一端进行切断。
专利权项：一种切片装置，其将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，其特征在于，包括：第一抵接部，其与所述基板的一面抵接；第二抵接部，其与第一抵接部相对，并与所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夹持的所述基板的所述分割预定线上施加弯曲应力而进行切断，相对于所述基板，将第一抵接部配置在所述刀片的同一侧，将第二抵接部配置在所述刀片的相反侧，所述刀片的中心与第二抵接部在与所述基板平行的方向的距离为所述刀片的中心与第一抵接部在与所述基板平行的方向的距离以下，通过所述刀片对由第一抵接部和第二抵接部夹持且一端已经分割的所述芯片区域的另一端进行切断。
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