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申请/专利权人：琳得科株式会社
申请日：2016-07-12
公开（公告）日：2017-03-01
公开（公告）号：CN106469658A
专利技术分类：...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的[2006.01]
专利摘要：片材粘附装置10具有：保持被粘接体WF的第一保持单元20、使粘接片AS的一面AS1与被第一保持单元20保持的被粘接体WF相对而保持该粘接片AS的外缘部的第二保持单元30、供给流体的流体供给单元40、将由第二保持单元30保持的粘接片AS按压在由第一保持单元20保持的被粘接体WF上并粘附的按压单元50，第二保持单元30可形成包含粘接片AS在内而将第一保持单元20包围的闭塞空间SP，流体供给单元40向闭塞空间SP供给流体，使粘接片AS向离开被粘接体WF的方向变形，按压单元50将变形后的粘接片AS向被粘接体WF按压并粘附。
专利权项：一种片材粘附装置，其具有：第一保持单元，其对被粘接体进行保持；第二保持单元，其使粘接片的一面与被所述第一保持单元保持的被粘接体相对而保持该粘接片的外缘部；流体供给单元，其供给流体；按压单元，其将由所述第二保持单元保持的粘接片按压在由所述第一保持单元保持的被粘接体上并粘附，所述第二保持单元可形成包含所述粘接片在内而将所述第一保持单元包围的闭塞空间，所述流体供给单元向所述闭塞空间供给流体，使所述粘接片向离开所述被粘接体的方向变形，所述按压单元将所述变形后的粘接片按压在所述被粘接体上并粘附。
百度查询： 琳得科株式会社 片材粘附装置及粘附方法
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