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申请/专利权人：矢崎总业株式会社
申请日：2010-04-07
公开（公告）日：2012-03-21
公开（公告）号：CN102388504A
专利技术分类：..用压接（H01R4/01，H01R4/24优先）[2006.01]
专利摘要：提供了一种压接端子，其中在进行热冲击试验之后压接部的形状能够恰当地还原到原始形状，并且通过增加导体压夹片的根部的刚度，能够有效地增大施加于导体压接部的相对两侧的接触压力。在压接端子10中，导体压接部12设置在电气连接部11的后部中；护套压夹部12、32设置在导体压接部12的后部中；并且导体压接部由底板31和从该底板31的左右边缘向上延伸的一对导体压夹片32形成为大致U形截面。在所述一对导体压夹片32的每个根部中，局部形成有加强凸凹部40，该加强凹凸部40由形成在导体压夹片32的内外表面的其中一个表面上的凹部41和形成在另一个表面上的凸部42构成。
专利权项：一种压接端子，包括：导体压接部，该导体压接部将被压接且连接于电线的导体，所述导体压接部由底板和一对导体压夹片形成为具有大致U形横截面的构造，所述一对导体压夹片从所述底板的左右边缘向上延伸并且将被压接成包裹设置在所述底板的内表面上的导体，其中有限尺寸的加强凹凸部局部形成在所述一对导体压夹片的各自根部处，在每一个所述加强凹凸部中，每个所述导体压夹片的内表面侧或外表面侧的其中任意一侧形成为凹部而另一侧形成为凸部。
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