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申请/专利权人：松下电器产业株式会社
申请日：2003-10-30
公开（公告）日：2010-05-19
公开（公告）号：CN1975942B
专利技术分类：..特别适用于在印刷电路底座上安装[2006.01]
专利摘要：本发明涉及片式电容和用它的IC插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入IC的连接用插头的贯通孔中在需要与上述IC的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、和与该接触部分连接的电容元件。又本发明的片式电容具有绝缘基板和安装在该绝缘基板上的电容元件。绝缘基板分别在上面具有与IC连接用的接合面，在下面具有与印刷电路配线板连接用的接合面。电容元件与绝缘基板上下的各连接用接合面电连接。用任何一种构成，通过直接在IC近旁连接大电容量低ESL的电容元件，能够增大IC的周边电路的安装面积。
专利权项：一种片式电容，被插装在IC与安装该IC的印刷电路配线板之间，其特征是：它备有：第1接合面，在上面与所述IC连接、第2接合面，在下面与所述印刷电路配线板连接、和电容元件，与上述第1接合面和上述第2接合面的至少一方连接，是在形成有电介质氧化表面膜的阳极的外表面上形成功能性高分子层，再在该外表面上形成阴极而成。
百度查询： 松下电器产业株式会社 片式电容
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