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申请/专利权人:精工爱普生株式会社
申请日:2005-12-19
公开(公告)日:2010-07-28
公开(公告)号:CN1794099B
专利技术分类:.感光材料的处理及其设备(G03F7/12至G03F7/24优先)[2006.01]
专利摘要:一种溶剂去除装置,具有:基台23,其对设置含膜材料与溶剂的液状的膜形成用材料的被膜的基板W进行支持;气体导入机构3,其将脱溶剂去除用的气体导入基板W的中央部;和限制机构,其按照气体从基板W的中央部向边缘部流动呈放射状那样,对气体的流动进行限制。通过限制机构,对气体的流动进行限制,同时从被膜中将溶剂去除。由此,本发明能提供使在工件中设置的被膜干燥成为均一的膜厚的溶剂去除装置以及溶剂去除方法。
专利权项:一种溶剂去除装置,具有:工件支持机构,该机构支持工件,在所述工件上设置有包含膜材料和溶剂的液状的膜形成用材料的被膜;气体导入机构,其向所述工件的中央部导入脱溶剂去除用的气体;限制机构,其按照使所述气体从所述工件的中央部向边缘部流动呈放射状那样,对该气体的流动进行限制,检测机构,其位于所述工件的边缘部上方,对所述工件的所述边缘部处的所述气体中的所述溶剂的浓度进行检测;在所述工件上形成所述被膜的被膜形成机构;对所述工件支持机构进行旋转驱动的旋转驱动机构;所述脱溶剂去除用的气体含有所述溶剂和气缸气体,所述气体导入机构具有:基于所述检测机构的检测结果对于向所述工件的中央部导入的所述气体中含有的所述气缸气体的流量进行调整的流量调整机构;基于所述检测机构的检测结果,对于向所述工件的中央部导入的所述气体中含有的所述溶剂的比例进行调整的比例调整机构;对所述溶剂和所述气缸气体进行混合的混合单元,由所述限制机构,对所述气体的流动进行限制,同时将所述溶剂从所述被膜中去除。
百度查询: 精工爱普生株式会社 溶剂去除装置以及溶剂去除方法
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