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申请/专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日：2018-09-29
公开（公告）日：2019-10-01
公开（公告）号：CN110297527A
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种释放装置和释放组合，即为可便利地且简单地从一支持结构释放计算机元件的一种结构。一典型的计算机元件可为在图形处理器载盘中的快捷外设互联标准卡。揭露的结构不需要使用工具来释放计算机元件，且可被使用在因为空间的限制而通常无法释放的计算机元件。前述结构抬升计算机元件至使计算机元件可被人的手指简单地抓取来移除元件的高度。
专利权项：1.一种释放装置，从支持结构释放计算机元件，其特征在于，该释放装置包括：释放勾，该释放勾包括至少一爪，用以与要从该支持结构释放的该计算机元件结合，且能够抬升该计算机元件；以及固定元件，该固定元件依附于该释放勾，且该固定元件提供有抬升结构，能够抬升该固定结构和该至少一爪。
百度查询： 广达电脑股份有限公司 释放装置和释放组合
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