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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2018-05-14
公开（公告）日：2020-08-25
公开（公告）号：CN211352582U
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。根据本实用新型，可得到RFIC的连接部或者RFIC自身在制造过程中不易破损的集合基板。
专利权项：1.一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板的特征在于，具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。
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