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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2020-06-18
公开（公告）日：2021-01-29
公开（公告）号：CN212436014U
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：集合基板具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比第一区域厚；空穴部，由第一区域和第二区域的厚度的差形成，具有从多层基板的厚度方向观察被产品外形线包围的区域外的第一侧壁和区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成在第一区域并形成在最接近第二侧壁的位置，将从第二侧壁到第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结第一层间连接导体和第一侧壁的最短距离的直线与产品外形线的交点设为第一交点，将从第一层间连接导体到第一交点的最短距离设为B，将从第一交点到第一侧壁的最短距离设为C时，满足A＞B且A≤B+C的关系。
专利权项：1.一种集合基板，具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，所述多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，所述集合基板的特征在于，所述多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比所述第一区域厚；空穴部，由所述第一区域和所述第二区域的厚度的差形成，并具有从所述多层基板的厚度方向观察被所述产品外形线包围的区域外的第一侧壁、和从所述多层基板的厚度方向观察被所述产品外形线包围的区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成在所述第一区域，并形成在最接近所述第二侧壁的位置，在将从所述第二侧壁到所述第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结所述第一层间连接导体和所述第一侧壁的最短距离的直线与所述产品外形线的交点设为第一交点，将从所述第一层间连接导体到所述第一交点的最短距离设为B，并将从所述第一交点到所述第一侧壁的最短距离设为C时，所述第一层间连接导体形成为满足A＞B且A≤B+C的关系。
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