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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2019-09-26
公开（公告）日：2021-10-26
公开（公告）号：CN214507497U
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型提供一种集合基板101，具备分别具有电功能的多个元件部PP11和与多个元件部PP11连接的不具有电功能的连接部CP，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部BP、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部LP1、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部LP2，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
专利权项：1.一种集合基板，具备分别具有电功能的多个元件部和与所述多个元件部连接的不具有电功能的连接部，所述元件部以及所述连接部被规则排列，所述集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，所述集合基板的特征在于，所述元件部具有主体部、所述绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部、以及所述绝缘性树脂基材的层叠数比所述第1少数层叠部更少的第2少数层叠部，所述第1少数层叠部以及所述第2少数层叠部连在所述主体部与所述连接部之间，所述连接部的所述绝缘性树脂基材的层叠数与所述第2少数层叠部的所述绝缘性树脂基材的层叠数相同。
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