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申请/专利权人：合肥晶合集成电路有限公司
申请日：2020-09-17
公开（公告）日：2020-12-04
公开（公告）号：CN112034677A
专利技术分类：..校准或对齐特征，例如掩膜基板上的校准标记[2012.01]
专利摘要：本发明公开一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法，其至少包括以下步骤：提供第一材料层；在第一材料层上形成第一标记组，第一标记组为中心对称图形；在第一材料层上形成第二材料层在所述第二材料层上形成与所述第一标记组对应的第二标记组，所述第二标记组为中心对称图形；所述第二标记组与所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上在所述第二材料层上形成第三材料层；在所述第三材料层上形成与所述第一标记组和所述第二标记组对应的第三标记组，所述第三标记组为中心对称图形；所述第三标记组与所述第二标记组和所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上。本发明解决了现有的三层套刻需要多个掩模版，且对准精度差，占用结构空间的问题。
专利权项：1.一种套刻标记方法，其特征在于，其至少包括以下步骤：提供第一材料层；在所述第一材料层上形成第一标记组，所述第一标记组为中心对称图形；在所述第一材料层上形成第二材料层；在所述第二材料层上形成与所述第一标记组对应的第二标记组，所述第二标记组为中心对称图形；所述第二标记组与所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上；在所述第二材料层上形成第三材料层；在所述第三材料层上形成与所述第一标记组和所述第二标记组对应的第三标记组，所述第三标记组为中心对称图形；所述第三标记组与所述第二标记组和所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上；三个所述标记组的设置方向包括第一方向和第二方向，所述第一方向和所述第二方向垂直，其中两个所述标记组的对应位置沿所述第一方向或所述第二方向并排设置。
百度查询： 合肥晶合集成电路有限公司 一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法
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