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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日：2021-08-26
公开（公告）日：2021-11-19
公开（公告）号：CN113668023A
专利技术分类：..铜的[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种电镀方法、电镀装置以及电镀系统，其中，待电镀结构具有沟槽，该电镀方法包括：在电镀槽中存在待电镀结构的情况下，控制以第一恒电流对待电镀结构进行电镀，以在沟槽中形成第一电镀层；控制以单向脉冲电流对形成有第一电镀层的待电镀结构进行电镀，以填充部分沟槽，剩余的沟槽为凹槽；控制以第二恒电流对形成有凹槽的待电镀结构进行电镀，以填满凹槽，形成最终结构。本申请的方法缓解了现有技术中沟槽开口处电镀材料填充过快，导致沟槽未填充完全就提前封口形成空隙、孔洞等缺陷的问题，保证了沟槽的填充效果较好，从而保证了得到的最终结构的性能较好。
专利权项：1.一种电镀方法，其特征在于，待电镀结构具有沟槽，所述方法包括：在电镀槽中存在所述待电镀结构的情况下，控制以第一恒电流对所述待电镀结构进行电镀，以在所述沟槽中形成第一电镀层；控制以单向脉冲电流对形成有所述第一电镀层的所述待电镀结构进行电镀，以填充部分所述沟槽，剩余的所述沟槽为凹槽；控制以第二恒电流对形成有所述凹槽的所述待电镀结构进行电镀，以填满所述凹槽，形成最终结构。
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 电镀方法、电镀装置以及电镀系统
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