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申请/专利权人：富士胶片株式会社
申请日：2015-08-18
公开（公告）日：2022-02-11
公开（公告）号：CN110453204B
专利技术分类：.还原法或置换法，例如无电流镀（C23C18/54优先）[2006.01]
专利摘要：本发明的课题是提供具有良好的涂布性和预掺杂特性的铝板。其是具有沿贯厚度方向贯穿的多个贯穿孔的铝板，其中，通孔的平均开口直径为1μm～100μm，贯穿孔的密度为50个mm2～2000个mm2，相邻的贯穿孔的孔间距离为300μm以下。
专利权项：1.一种铝板，其是具有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔的铝板，其中，所述贯穿孔的平均开口直径为1μm～100μm，所述贯穿孔的密度为50个mm2～2000个mm2，开口直径为5μm以下的所述贯穿孔的比例为50％以下，相邻的所述贯穿孔的孔间距离的最大值为300μm以下，所述孔间距离的最大值和平均值不同，平均开口直径为0.5μm～3.0μm的凹部以10个100μm2以上的密度形成，所述铝板通过具有以下工序的铝板制造方法制造：对铝基材的表面实施氧化膜形成处理而形成氧化膜的氧化膜形成工序；在氧化膜形成工序之后实施电化学溶解处理而形成贯穿孔的贯穿孔形成工序；和从铝板将氧化膜除去的氧化膜除去工序。
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