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配置装置及配置方法专利

发布时间:2022-04-27 14:09:52 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 配置装置及配置方法

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申请/专利权人:株式会社新川

申请日:2020-08-20

公开(公告)日:2022-04-26

公开(公告)号:CN114402424A

专利技术分类:.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]

专利摘要:配置装置包括:平台,支撑基板;配置部,保持晶粒,且在由平台支撑的基板上配置多个晶粒;以及控制部,具有基于由曝光装置所形成的多个图案彼此的位置关系而生成的表示多个晶粒的配置位置的地图数据,且基于地图数据,来控制在基板上配置多个晶粒时的平台与配置部的相互的相对位置。

专利权项:1.一种配置装置,为了与包括由曝光装置所形成的多个图案的晶片贴合,而以与所述多个图案对应的方式在基板上配置多个晶粒,且所述配置装置包括:平台,支撑基板;配置部,保持所述晶粒,且在由所述平台支撑的所述基板上配置所述多个晶粒;以及控制部,具有基于由所述曝光装置形成的所述多个图案彼此的位置关系而生成的表示所述多个晶粒的配置位置的地图数据,且基于所述地图数据,来控制在所述基板上配置所述多个晶粒时的所述平台与所述配置部的相互的相对位置。

百度查询: 株式会社新川 配置装置及配置方法

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