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申请/专利权人：快克智能装备股份有限公司
申请日：2021-12-31
公开（公告）日：2022-04-26
公开（公告）号：CN114393356A
专利技术分类：.支承焊接件或切割件的支架[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种微调机构及其微调方法、焊接装置，包括固定板，还具有X向微调机构、Z向微调机构、Y向微调机构。本发明通过多点安装的微调结构，可在X向和Y向上带动单个焊咀进行单独位置调整，或者在X向上将两个焊咀同步进行位置调整，也可以左焊咀为基准，单独调整右焊咀在X向、Z向和Y向上的位置，针对焊咀位置进行精准的微调，便于提高焊接质量。
专利权项：1.一种微调机构，包括固定底板1，所述的固定底板1上沿X向开合连接有左侧开合块4和右侧开合块5，左侧开合块4上设有左焊咀2，右侧开合块5上设有右焊咀3，其特征在于：所述的左侧开合块4通过X向微调机构可调连接有左侧焊咀连接架7，所述的左侧焊咀连接架7上则通过Y向微调机构可调连接有左侧焊咀连接块8，所述的左焊咀2设置在左侧焊咀连接块8内；所述的右侧开合块5上固定有可在Z向上运动的Z向微调机构，所述的Z向微调机构上设有X向微调机构，该X向微调机构上则可调连接有右侧焊咀连接架9，所述的右侧焊咀连接架9上则通过Y向微调机构可调连接有右侧焊咀连接块10，所述的右焊咀3可调设置在右侧焊咀连接块10内。
百度查询： 快克智能装备股份有限公司 微调机构及其微调方法、焊接装置
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