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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2022-01-24
公开（公告）日：2022-07-01
公开（公告）号：CN114690587A
专利技术分类：.曝光及其设备（复制用照相印制设备入G03B27/00）[2006.01]
专利摘要：本揭示案揭示一种微影方法、微影制程与微影系统。微影方法包括得到污染层厚度和补偿能量之间的关系，其中污染层形成在光罩上且补偿能量可移除污染层。微影方法还包括从厚度量测装置得到第一污染层的第一厚度，其中第一污染层形成在光罩上。微影方法还包括对引导至光罩的光施加第一补偿能量，其中通过得到的关系而计算出第一补偿能量。
专利权项：1.一种微影方法，其特征在于，包括：得到一污染层的厚度和一补偿能量之间的一关系，其中该污染层形成在一光罩上且该补偿能量移除该污染层；从一厚度量测装置得到一第一污染层的一第一厚度，其中该第一污染层形成在该光罩上；以及对引导至该光罩的一第一光施加一第一补偿能量，其中通过该关系而计算出该第一补偿能量。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 微影方法、微影制程与微影系统
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