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申请/专利权人:中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请日:2021-03-11
公开(公告)日:2022-09-30
公开(公告)号:CN115122230A
专利技术分类:.研具[2012.01]
专利摘要:本发明提供一种抛光头、抛光装置和抛光方法,其中,抛光头包括:活动杆和压盘;所述活动杆与所述压盘固定连接,所述压盘用于将晶圆装载在所述压盘远离活动杆的一侧;所述压盘的内部设置有振动监测传感器,所述振动监测传感器用于监测晶圆在抛光过程中的振动情况,以获得振动信号;抛光头用于根据所述振动信号,调整对晶圆施加的压力大小。本发明能够精准的控制抛光头对晶圆施加压力的大小。
专利权项:1.一种抛光头,其特征在于,包括:活动杆和压盘;所述活动杆与所述压盘固定连接,所述压盘用于将晶圆装载在所述压盘远离活动杆的一侧;所述压盘的内部设置有振动监测传感器,所述振动监测传感器用于监测晶圆在抛光过程中的振动情况,以获得振动信号;抛光头用于根据所述振动信号,调整对晶圆施加的压力大小。
百度查询: 中国科学院微电子研究所 真芯(北京)半导体有限责任公司 抛光头、抛光装置和抛光方法
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