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申请/专利权人：艾利丹尼森零售信息服务公司
摘要：本申请题为“被设计为在难以处理的基板上工作的RFID标签”。公开了一种RFID标签装置，其被设计为在诸如具有高损耗的电介质表面、有机材料表面、或金属表面的难以处理的基板上操作。RFID标签装置包括以卷对卷工艺形成在热塑性基板部件的一侧上的RFID天线结构，其中RFID芯片耦合到RFID天线结构。然后基板部件被形变成一系列的腔，其中RFID天线结构位于腔内。具体地，RFID天线结构完全地定位在腔的顶表面上，或者部分地定位在腔的顶部中并且部分地定位在腔的边缘底部上。
主权项：1.一种射频识别标签，即RFID标签，其被设计为在难以处理的基板上操作，所述RFID标签包括：热塑性基板部件；RFID天线结构，其形成在所述热塑性基板部件的一侧上；以及RFID芯片，其耦合到所述RFID天线结构；并且其中所述基板部件被形变为一系列的腔，其中所述RFID天线结构定位在所述腔内。
全文数据：
权利要求：
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