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温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统专利

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申请/专利权人:松下控股株式会社

申请日:2021-03-17

公开(公告)日:2022-11-11

公开(公告)号:CN115334874A

专利技术分类:.温室、促成温床或类似物等用的加热、通风、调温或浇水装置[2006.01]

专利摘要:本发明提供温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统。温度控制装置1中的温度控制方法获取栽培设施100的内部温度以及内部湿度,通过依次切换第1运行模式、第2运行模式以及第3运行模式,控制栽培设施100的内部温度,第1运行模式在关闭将栽培设施100的内部与外部隔开的可开闭的侧窗121以及天窗171的状态下,以使内部温度达到规定的目标温度的方式让空调设备14工作,第2运行模式基于内部温度以及内部湿度计算栽培设施100的内部露点温度,在关闭侧窗121以及天窗171的状态下,以使果实的表面温度高于内部露点温度的方式让空调设备14工作,第3运行模式在打开侧窗121以及天窗171的状态下,让空调设备14停止。

专利权项:1.一种温度控制方法,是控制果实的栽培设施的内部温度的温度控制装置的温度控制方法,其特征在于包括以下步骤:获取所述栽培设施的内部温度以及内部湿度;以及,通过依次切换第1运行模式、第2运行模式以及第3运行模式,控制所述栽培设施的所述内部温度,其中,所述第1运行模式,在关闭可将所述栽培设施的内部与外部隔开的可开闭的窗户的状态下,以使所述内部温度达到规定的目标温度的方式让空调设备工作,所述第2运行模式,基于所述内部温度以及所述内部湿度计算所述栽培设施的内部露点温度,在关闭所述窗户的状态下,以使所述果实的表面温度高于所述内部露点温度的方式让所述空调设备工作,所述第3运行模式,在打开所述窗户的状态下,让所述空调设备停止。

百度查询: 松下控股株式会社 温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统

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