龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日：2022-11-08
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118010181A
专利技术分类：.利用电阻元件[2006.01]
专利摘要：一种温度测试结构、温度测试芯片及温度测试方法。所述温度测试结构包括：两个以上MOS管，所述MOS管包括：栅极、源极及第二漏极；第一预设极及第二预设极通过相应的第一金属层进行电连接；其中，连接所述MOS管第一预设极的第一金属层之间通过电阻串联连接，连接所述MOS管第二预设极的第一金属层之间并联连接；将连接所述MOS管第一预设极的各第一金属层与电阻的总阻值，作为所述温度测试结构的温度变化量。采用上述方案，可以提高温度检测的精确性。
专利权项：1.一种温度测试结构，其特征在于，包括：两个以上MOS管，所述MOS管包括：栅极、源极及漏极；源极及漏极通过相应的第一金属层进行电连接；其中，连接所述MOS管第一预设极的第一金属层之间通过电阻串联连接，连接所述MOS管第二预设极的第一金属层之间并联连接；基于连接所述MOS管第一预设极的各第一金属层与电阻的总阻值变化，得到所述温度测试结构的温度变化量。
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 温度测试结构、温度测试芯片及温度测试方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号