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申请/专利权人：义明科技股份有限公司
申请日：2022-08-24
公开（公告）日：2022-12-09
公开（公告）号：CN115458611A
专利技术分类：..容器；封装（用于光伏器件入H01L31/048;用于有机光敏器件入H10K30/88）[2014.01]
专利摘要：本发明公开一种下沉式封装结构，包括一基板、一光学感测芯片及一壳体。该基板具有一凹洞，该凹洞具有第一深度。该光学感测芯片设置在该凹洞中，且电性连接该基板，该光学感测芯片表面具有一第一感测区域，用以感测光线。该壳体覆盖该基板与该光学感测芯片，该壳体包括一透光部分位于该第一感测区域的上方。
专利权项：1.一种下沉式封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一凹洞，该凹洞具有第一深度；一光学感测芯片，设置在该凹洞中，且电性连接该基板，该光学感测芯片表面具有一第一感测区域，用以感测光线；以及一壳体，覆盖该基板与该光学感测芯片，该壳体包括一透光部分位于该第一感测区域的上方。
百度查询： 义明科技股份有限公司 下沉式封装结构
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