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申请/专利权人：住友电气工业株式会社;学校法人丰田学园
申请日：2017-08-29
公开（公告）日：2023-01-20
公开（公告）号：CN109643749B
专利技术分类：...包含无机组合物[2023.01]
专利摘要：一种热电转换材料，其包含：基材，所述基材是半导体；和添加元素，所述添加元素不同于构成所述基材的元素。由所述添加元素形成的附加能带存在于所述基材的禁带内。相对于与所述基材的所述禁带相邻的价带的状态密度的最大值，所述附加能带的状态密度具有0.1以上的比率。
专利权项：1.一种热电转换材料，其包含：基材，所述基材是半导体；和添加元素，所述添加元素不同于构成所述基材的元素，其中由所述添加元素形成的附加能带存在于所述基材的禁带内，相对于与所述基材的所述禁带相邻的价带的状态密度的最大值，所述附加能带的状态密度具有0.1以上的比率，从由所述基材构成的母相中析出的晶体具有3nm～15nm的粒度，并且所述添加元素的聚集体具有3nm～15nm的粒度。
百度查询： 住友电气工业株式会社 学校法人丰田学园 热电转换材料、热电转换元件和热电转换模块
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