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摘要：本申请题为“具有改进的雉堞墙和金属层架构的高频陶瓷封装件”。在一些示例中，半导体封装件500包括陶瓷衬底100和被陶瓷衬底覆盖的水平金属层104。金属层被配置为承载5GHz至38GHz频率范围内的信号。该封装件还包括在陶瓷衬底的外表面上的竖直雉堞墙110，该雉堞墙耦合到金属层并具有在0.10mm至0.65mm范围内的高度。
主权项：1.一种半导体封装件，包括：陶瓷衬底；被所述陶瓷衬底覆盖的水平金属层，所述金属层被配置为承载5GHz至38GHz频率范围内的信号；以及在所述陶瓷衬底的外表面上的竖直雉堞墙，所述雉堞墙耦合到所述金属层并且具有在0.10mm至0.65mm范围内的高度。
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百度查询： 德克萨斯仪器股份有限公司 具有改进的雉堞墙和金属层架构的高频陶瓷封装件
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