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申请/专利权人：徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请日：2022-08-29
公开（公告）日：2023-02-10
公开（公告）号：CN218471910U
专利技术分类：..使用专用的载体的[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种硅片腐蚀用腐蚀花篮，包括镂空底座和手柄，所述镂空底座上以其中心点为原点径向均布有至少三组承载部，所述承载部包括至少两个承载件，所述承载件沿同一径向方向上自原点向外依次安装在所述镂空底座上，且自原点向外的方向上，所述承载件的高度依次增加；所述承载件上部外侧向上延伸出限位件，相同高度的所述承载件和所述限位件共同限定出用于容纳硅片的容纳空间；所述手柄两端安装在所述镂空底座上、且靠近所述镂空底座边缘。实用新型能够适应不同尺寸的样品、降低化学药液的使用量，以及减少样品与腐蚀花篮的接触面积，以减少对检测结果的影响。
专利权项：1.一种硅片腐蚀用腐蚀花篮，其特征在于，包括镂空底座和手柄，所述镂空底座上以其中心点为原点径向均布有至少三组承载部，所述承载部包括至少两个承载件，所述承载件沿同一径向方向上自原点向外的方向上依次安装在所述镂空底座上，且自原点向外的方向上，所述承载件的高度依次增加；所述承载件上部外侧向上延伸出限位件，相同高度的所述承载件和所述限位件共同限定出用于容纳硅片的容纳空间；所述手柄两端安装在所述镂空底座上、且靠近所述镂空底座边缘。
百度查询： 徐州鑫晶半导体科技有限公司 硅片腐蚀用腐蚀花篮
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