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申请/专利权人:捷普有限公司
摘要:本文公开了具有单次回流过程的堆叠印刷电路板PCB组件PCBA的方法和装置的实施方式,该方法和装置减少了对表面安装技术SMT元件和焊点可靠性的影响。
主权项:1.一种具有单次回流的堆叠印刷电路板PCB组件PCBA的方法,包括:将PCB放置在取放托盘上;在所有所述PCB上沉积焊膏;拾取表面安装技术SMT元件并将其放置在所有所述PCB上;拾取未回流的PCB并将其放置在未回流的底部PCB上,以形成堆叠组件;以及在单次回流中使所述堆叠组件回流,以形成PCBA。
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权利要求:
百度查询: 捷普有限公司 用于具有单次回流的堆叠印刷电路板组件的方法和装置
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