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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：印刷布线板100具备：芯基板1，其相当于构成内部通孔10的层间连接导体11连续的层叠范围；以及堆积层24，其包含层叠于所述芯基板的树脂层2a4a和该树脂2b4b层上的导体层，构成所述内部通孔的层间连接导体的内侧的通孔内部空间12被设为中空，该通孔内部空间经由设置于所述堆积层的孔部2c4c而与外部连通。
主权项：1.一种印刷布线板，具备芯基板和堆积层，所述芯基板相当于构成内部通孔的层间连接导体连续的层叠范围，所述堆积层具有层叠于所述芯基板的树脂层和该树脂层上的导体层，构成所述内部通孔的层间连接导体的内侧的通孔内部空间被设为中空，包含所述导体层的一部分的天线被配置于所述通孔内部空间的上方，该通孔内部空间经由设置于所述堆积层的孔部而与外部连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法
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