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申请/专利权人：北京灵作元创信息技术有限责任公司
摘要：本发明涉及银饰技术领域，特别是涉及一种银饰贴金工艺；本申请公开了一种银饰贴金工艺，包括以下步骤：步骤1：将银工件加热至350‑400℃；步骤2：将金片，浸泡在处理剂中；取出，待用；步骤3：在银工件上贴放浸泡处理过的金片，将银工件和金片的结合部，压紧密；步骤4：降至室温，对结合部的边缘进行修剪；得到银饰品；步骤5：将银饰品加热到600‑620℃，降至室温得到贴金银饰。本申请得到的的贴金银饰，金箔\金片能够牢固地贴在银工件上，不易脱落，且耐磨损。
主权项：1.一种银饰贴金工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将银工件加热至350-400℃；步骤2：将金片，浸泡在处理剂中；取出，待用；步骤3：在银工件上贴放浸泡处理过的金片，将银工件和金片的结合部，压紧密；步骤4：降至室温，对结合部的边缘进行修剪；得到银饰品；步骤5：将银饰品加热到600-620℃，降至室温，得到贴金银饰。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京灵作元创信息技术有限责任公司 一种银饰贴金工艺
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