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申请/专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司
申请日：2018-04-04
公开（公告）日：2023-11-14
公开（公告）号：CN117062334A
专利技术分类：..涂加非金属保护层[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种PCBA板封装设备，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述PCBA板的喷涂表面之间的距离保持恒定，或者，所述控制装置能够控制所述喷料装置在多次喷涂过程中的相对位置或映射坐标不变。本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。
专利权项：1.一种PCBA板封装设备，其特征在于，包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；每个所述出料单元均能够独立喷涂；多个所述出料单元阵列式排布；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够通过所述驱动装置控制所述喷料装置与所述PCBA板的喷涂表面之间的距离保持恒定，或者，所述控制装置能够控制所述喷料装置在多次喷涂过程中的相对位置或映射坐标不变。
百度查询： 苏州康尼格电子科技股份有限公司 PCBA板封装设备及PCBA板封装方法
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